SMD-Through-Board-Leiterplattenklemme; Rastermaß 3 mm; 1-polig; PUSH WIRE®; im Gurt; Ohne Gehäuse; silberfarben
Leiterplattenklemme Serie 2075 mit 90 ° Leitereinführung zur Platine
Die Leiterplattenklemme hat die Artikelnummer 2075-381/997-404 und ermöglicht eine schnelle und zuverlässige Verbindung. Unsere Leiterplattenklemmen ermöglichen Ihnen die größtmögliche Flexibilität bei unterschiedlichen Montagearten. Bei dieser Leiterplattenklemme ist für den Leiteranschluss eine Abisolierlänge im Bereich von mindestens 3,7 mm nötig. Dieses Produkt ist mit der PUSH WIRE®-Technologie ausgerüstet. Die schnellste Art, einen Leiter zu klemmen ist unser bewährter Steckklemmanschluss PUSH WIRE®. Diese Anschlussart nutzt die Knicksteifigkeit der Leiter, um damit die Federkraft zu überwinden. Die Abmessungen betragen in Breite x Höhe x Tiefe (3 x 3,9 x 17,5) mm. Diese Leiterplattenklemme ist in Abhängigkeit von der Leiterart für Leiterquerschnitte von 0,34 mm² bis 0,75 mm² geeignet.Einfach und unkompliziert: Der Steckklemmanschluss mit PUSH WIRE®
Für die Oberfläche der Kontakte wurde Zinn eingesetzt. Für diese Leiterplattenklemme erfolgt die Betätigung per Push-in. Die SMD-Leiterplattenklemme wird mittels Reflow-Lötverfahren auf die Platine gelötet. Der Leiter wird im Winkel von 90 ° zur Oberfläche eingeführt.- einbaufertig
- sichere Verlötung dank Reflow-Lötverfahren
- Rastermaß: 3 mm
- Betätigung über Push-in
- Kompakte Baugrößen
| Polzahl: | 1 |
Technische Daten und Merkmale zu Wago 2075-381/997-404 SMD-Through-Board-Leiterplattenklemme Rastermaß 3 mm 1-polig Silber:
| Höhe | 3,9 mm |
| Betriebstemperatur | -60 °C |
| Betriebstemperatur | 105 °C |
| Polzahl | 1 |
| Bemessungsstrom In | 9 A |
| Bemessungsspannung | 200 V |
| Breite | 3 mm |
| Werkstoff des Isolierkörpers | Thermoplast |
| Ausführung elektrischer Anschluss 2 | Steckklemmanschluss |
| Anschließbarer Leiterquerschnitt eindrähtig | 0,5 mm² |
| Anschließbarer Leiterquerschnitt eindrähtig | 0,75 mm² |
| Tiefe | 17,5 mm |
| Montageart | sonstige |
Weitere Hinweise zum vernetzten Produkt und der Datennutzung
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